Microsemi AGL250-CSG196I

表面安装

YES

终端数量

196

Manufacturer Part Number

AGL250-CSG196I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.82

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

250000 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

等效门数

250000