Microsemi APA150-FBGG456

表面安装

YES

终端数量

456

Manufacturer Part Number

APA150-FBGG456

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA, BGA456,26X26,50

Risk Rank

5.32

Clock Frequency-Max

180 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA456,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.3 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B456

输出的数量

242

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

242

组织结构

150000 GATES

座位高度-最大

2.54 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

6144

等效门数

150000

长度

35 mm

宽度

35 mm