对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 晶体管元件材料 | 厂商 | Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 电压 - 额定直流 | 最大功率耗散 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | JESD-30代码 | 资历状况 | 配置 | 操作模式 | 功率耗散 | 箱体转运 | 接通延迟时间 | 场效应管类型 | 晶体管应用 | Rds On(Max)@Id,Vgs | 输入电容(Ciss)(Max)@Vds | 门极电荷(Qg)(最大)@Vgs | 上升时间 | 漏源电压 (Vdss) | 极性/通道类型 | 下降时间(典型值) | 连续放电电流(ID) | 栅极至源极电压(Vgs) | 最大漏极电流 (Abs) (ID) | 漏极-源极导通最大电阻 | 脉冲漏极电流-最大值(IDM) | 输入电容 | DS 击穿电压-最小值 | 信道型 | 雪崩能量等级(Eas) | 场效应管技术 | 最大耗散功率(Abs) | 场效应管特性 | 最大rds | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
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![]() | APT50M75B2FLLG | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 通孔 | TO-247-3 Variant | 3 | T-MAX™ [B2] | 21 ns | 57A Tc | 1 | 5V @ 2.5mA | Tube | 1997 | POWER MOS 7® | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 1 (Unlimited) | 150°C | -55°C | 500V | 570W | 57A | 570W | 8 ns | N-Channel | 75mOhm @ 28.5A, 10V | 5590pF @ 25V | 125nC @ 10V | 19ns | 500V | 3 ns | 57A | 30V | 5.59nF | 75 mΩ | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT50M75B2FLL | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 3 | SILICON | IN-LINE, R-PSIP-T3 | 5.71 | 57 A | 1 | 150 °C | PLASTIC/EPOXY | RECTANGULAR | IN-LINE | 未说明 | APT50M75B2FLL | 无 | Transferred | ADVANCED POWER TECHNOLOGY INC | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | SINGLE | THROUGH-HOLE | 未说明 | unknown | R-PSIP-T3 | 不合格 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | 增强型MOSFET | DRAIN | SWITCHING | N-CHANNEL | 57 A | 0.075 Ω | 228 A | 500 V | 2500 mJ | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | 570 W | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APT50M75B2FLLG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | T-MAX-3 | T-MAX™ [B2] | 微芯片技术 | 通孔 | 1 | 0.208116 oz | 57 | Tube | APT50M75 | 57A (Tc) | 活跃 | 5V @ 2.5mA | Tube | POWER MOS 7® | N-Channel | 75mOhm @ 28.5A, 10V | 5590 pF @ 25 V | 125 nC @ 10 V | 500 V | N | - |




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