Microsemi AX500-1CQ208B

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

0.50 MM PITCH, CERAMIC, QFP-208

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK208,2.9SQ,20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AX500-1CQ208B

Clock Frequency-Max

763 MHz

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Actel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ACTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.83

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

500000 SYSTEM GATES AVAILABLE

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQFP-F208

输出的数量

336

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

输入数量

336

组织结构

5376 CLBS, 286000 GATES

座位高度-最大

3.3 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

CLB-Max的组合延时

0.84 ns

逻辑块数量

5376

逻辑单元数

8064

等效门数

286000

宽度

29.21 mm

长度

29.21 mm