Microsemi CD3018B

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Voltage, Rating

25 V

Package Description

DIE-1

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

8.2 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD3018B

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.61

Part Package Code

DIE

容差

0.5 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

442 Ω

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

额定功率

63 mW

技术

ZENER

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1

JESD-30代码

S-XUUC-N1

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

20%

工作测试电流

31 mA

动态阻抗-最大值

4.5 Ω

高度

350 µm