Microsemi CD3037B

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIE-1

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

51 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD3037B

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.61

Part Package Code

DIE

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT114

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

30 MHz

频率稳定性

±25ppm

引脚数量

1

JESD-30代码

S-XUUC-N1

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

负载电容

8pF

二极管类型

泽纳电极

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

最大电压允差

20%

工作测试电流

5 mA

动态阻抗-最大值

95 Ω

座位高度(最大)

0.018 (0.45mm)