Microsemi CD-700-LAC-HCB-12.352

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

5 X 7.50 MM, 2 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SMD-16

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC16,.2X.3,40

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CD-700-LAC-HCB-12.352

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.54

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

子类别

PLL或频率合成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.02 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环

座位高度-最大

2.13 mm

宽度

5.08 mm

长度

7.49 mm