Microsemi CDLL5528/TR

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

155

Package Shape

矩形包装

Package Height

0.45

Package Length

1.6

Package Width

0.8

Manufacturer Series

RMC

系列

RMC

容差

1

JESD-609代码

e3

温度系数

500

电阻

1.62

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

包装方式

TAPE, PAPER

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

结构

Chip

电阻器类型

固定电阻

额定功率损耗(P)

0.1

工作电压

50

尺寸代码

603

额定温度

70