Microsemi EDI816256LPA20F44M

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

EDI816256LPA20F44M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DFP

Package Description

CERAMIC, DFP-44

Risk Rank

5.28

Access Time-Max

20 ns

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QFF

Package Equivalence Code

FL44,.5

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

R-CDFP-F44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.3 mA

组织结构

256KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.921 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0022 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

长度

28.448 mm

宽度

12.954 mm