Microsemi EDI8L32128C20AC

表面安装

YES

终端数量

68

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Code

QCCJ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

128000

Number of Words

131072 words

Access Time-Max

20 ns

Risk Rank

5.53

Package Description

PLASTIC, MO-47AE, LCC-68

Part Package Code

LCC

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EDI8L32128C20AC

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8; LG-MAX; WD-MAX

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX32

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

32

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE

备用内存宽度

16

宽度

24.2824 mm

长度

24.2824 mm