Microsemi EDI8L32128C25AC

表面安装

YES

终端数量

68

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Code

QCCJ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

25 ns

Risk Rank

5.65

Package Description

PLASTIC, LCC-68

Ihs Manufacturer

ELECTRONIC DESIGNS INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EDI8L32128C25AC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CONFIGURABLE AS 128K X 32

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.6 mA

组织结构

512KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

4.75 V