Microsemi EDI8L32512C12AC

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

EDI8L32512C12AC

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE MICROELECTRONICS

Package Description

PLASTIC, LCC-68

Risk Rank

5.75

Access Time-Max

12 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE