Microsemi EDI8L32512V15AC

表面安装

YES

终端数量

68

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

EDI8L32512V15AC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

LCC

Package Description

PLASTIC, MO-47AE, LCC-68

Risk Rank

5.53

Access Time-Max

15 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE

备用内存宽度

16