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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 应用 | 附加功能 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 温度等级 | 电源电流-最大值 | 座位高度-最大 | 通信IC类型 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | FX-700-DAE-PNKN-DK-F3 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | FX-700-DAE-PNKN-DK-F3 | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | SMD-16 | 5.54 | 1 | 85 °C | -40 °C | CERAMIC | QCCN | LCC16,.3x.2,40 | RECTANGULAR | CHIP CARRIER | 3.3 V | e4 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier | ATM;SDH;SONET | also works in 5v nominal supply voltage | QUAD | 无铅 | 1 | 1.02 mm | compliant | R-CQCC-N16 | INDUSTRIAL | 40 mA | 2.13 mm | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | 7.49 mm | 5.08 mm |
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