Microsemi GP2015/IG/FP1Q

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

GP2015/IG/FP1Q

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP, QFP48,.35SQ,20

Risk Rank

5.73

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP48,.35SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

电信电路

长度

7 mm

宽度

7 mm