Microsemi HDMP-1685A

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

HDMP-1685A

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

PMC-SIERRA INC

Package Description

23 MM, TBGA-208

Risk Rank

5.28

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA208,17X17,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.65 mm

通信IC类型

电信电路

长度

23 mm

宽度

23 mm