Microsemi LX1701

表面安装

YES

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DIE

Package Description

DIE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

LX1701

Risk Rank

5.8

Bandwidth-Nom

20 kHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Power-Nom

3.9 W

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

Package Shape

UNSPECIFIED

Package Style

UNCASED CHIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

X-XUUC-N

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

增益

14 dB

消费者集成电路类型

音频放大器