Microsemi LX8818-02CLM

表面安装

YES

终端数量

6

Part Package Code

SON

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

HTSON

Manufacturer Part Number

LX8818-02CLM

Rohs Code

有

Reflow Temperature-Max (s)

40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE

Package Description

HTSON,

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

S-PDSO-N6

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.05 mm

输出电压1-最大值

5.5 V

调节器类型

FIXED/ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR

输出电流1-最大值

1 A

压差电压1-最大值

1.33 V

工作温度TJ-Max

125 °C

输出电压1-正常值

3.3 V

长度

3.075 mm

宽度

3.075 mm