Microsemi MGCR01/KG/QP1S

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

MGCR01/KG/QP1S

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

SSOP

Package Description

SSOP, SSOP28,.25

Risk Rank

5.91

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP28,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.023 mA

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

基带电路

长度

9.905 mm

宽度

3.9 mm