Microsemi MH88437AF-P

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

MH88437AF-P

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

美泰半导体

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Risk Rank

5.83

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

通信IC类型

MODEM-SUPPORT CIRCUIT