Microsemi MLL965C-1E3

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-XELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

15 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MLL965C-1E3

Power Dissipation (Max)

0.48 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.59

Part Package Code

DO-213AA

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-XELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

DO-213AA

工作测试电流

8.5 mA