Microsemi MS8256SCMB-55

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

8-TSSOP

终端数量

32

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

S-8333

厂商

ABLIC Inc.

Product Status

不用于新设计

Package Description

DIP, DIP32,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS8256SCMB-55

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

APTA Group Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

APTA GROUP INC

Risk Rank

5.88

Usage Level

Military grade

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T32

功能

Step-Up

输出的数量

1

资历状况

不合格

输出类型

晶体管驱动器

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输出配置

Positive

操作模式

ASYNCHRONOUS

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V ~ 6V

电源电流-最大值

0.154 mA

控制功能

Current Limit, Frequency Control

拓扑

提升

频率开关

280kHz ~ 1.08MHz

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

同步整流器

无

待机电流-最大值

0.004 A

记忆密度

2097152 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

占空比（最大）

89%

串行接口

-

待机电压-最小值

4.5 V

时间同步

无

输出相位

1