Microsemi MSP6472

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MSP6472

Power Dissipation (Max)

3 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.79

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY, METALLURGICALLY BONDED

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

ISOLATED

Rep Pk反向电压-最大值

15 V

最大非代表峰值转速功率Dis

1500 W

击穿电压-最小值

16.4 V