Microsemi MT8940AE

表面安装

NO

终端数量

24

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / DEUTSCH

RoHS

Details

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT8940AE

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.26

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

MIL-Spec / MIL-Type

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.1 mA

座位高度-最大

6.35 mm

产品类别

射频MIL规格连接器

通信IC类型

电信电路

产品类别

射频MIL规格连接器

宽度

15.24 mm

长度

30.99 mm