Microsemi MT8964AE

表面安装

NO

终端数量

18

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Manufacturer Part Number

MT8964AE

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.34

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Codecs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

5.33 mm

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

MU-LAW

负电源电压

-5 V

增益公差-最大

0.25 dB

线性编码

不提供

长度

22.86 mm

宽度

7.62 mm