Microsemi MXPLAD30KP33A/TR

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Manufacturer Part Number

MXPLAD30KP33A/TR

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

PLASTIC PACKAGE-1

Risk Rank

2.04

Breakdown Voltage-Nom

38.65 V

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

SQUARE

Package Style

小概要

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PSSO-G1

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

Rep Pk反向电压-最大值

33 V

最大非代表峰值转速功率Dis

30000 W

击穿电压-最小值

36.7 V

最大箝位电压

53.3 V

击穿电压-最大值

40.6 V