Microsemi MY100X

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS PACAKGE-2

Package Style

PRESS FIT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MY100X

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1.3 V

Risk Rank

5.68

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

桥式整流二极管

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MUPF-D1

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

25 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

最大非代表Pk前进电流

150 A