Microsemi NSLC9130

表面安装

YES

终端数量

18

晶体管元件材料

SILICON

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Glenair

Brand

Glenair

Filtered

-

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NSLC9130

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.92

Drain Current-Max (ID)

12 A

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

子类别

D-Sub Connectors

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CQCC-N18

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

P-CHANNEL

产品类别

D-Sub Backshells

最大漏极电流 (Abs) (ID)

12 A

漏极-源极导通最大电阻

0.3 Ω

DS 击穿电压-最小值

100 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

产品类别

D-Sub Backshells