SG2526BDW-TR详情
Microsemi SG2526BDW-TR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
包装/外壳
SOIC
已出版
1997
最高工作温度
150°C
最小工作温度
-25°C
拓扑
Push-Pull
频率开关
500kHz
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
无铅
0个相似型号
SG2526BDW-TR拓展信息
SG2526BJ
Microsemi
SG1527AJ-DESC
Microsemi
SG3526J
Microsemi
LX1704CLQ-TR
Microsemi Corporation
SG1526BL-883B
Microsemi
SG1524L/883B
Microsemi
SG1527AL/883B
Microsemi
SG1529J
Microsemi
SG2526J
Microsemi
SG1524BL
Microsemi









哦! 它是空的。