Microsemi VP213ACGMP1S

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Sample Rate

90 MHz

Manufacturer Part Number

VP213ACGMP1S

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

美泰半导体

Risk Rank

5.92

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模数转换器

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

比特数

6

转换器类型

ADC, FLASH METHOD

模拟输入通道数

2

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.7812%

模拟输入电压-最大值

1 V

输出格式

PARALLEL, WORD