Microsemi VSC8582XKS-13

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

VSC8582XKS-13

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Risk Rank

5.48

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

1 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

AUTOMOTIVE

数据率

1000000 Mbps

座位高度-最大

1.8 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

2

长度

17 mm

宽度

17 mm