Microsemi W3E32M64S-333SBM

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

13 X 22 MM, PLASTIC, BGA-208

Package Style

网格排列

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA208,11X19,40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.7 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W3E32M64S-333SBM

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

White Electronic Designs Corp

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Risk Rank

5.64

JESD-609代码

e0

附加功能

自动刷新

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.62 mA

组织结构

32MX64

输出特性

3-STATE

内存宽度

64

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

2147483648 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

访问模式

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