Microsemi W3J128M72G-800LBI

表面安装

YES

终端数量

375

Manufacturer Part Number

W3J128M72G-800LBI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.22

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

305

JESD-30代码

R-PBGA-B375

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX72

座位高度-最大

2.73 mm

内存宽度

72

记忆密度

9663676416 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

长度

21.75 mm

宽度

19.25 mm