Microsemi W3J512M32GT-1333B2I

表面安装

YES

终端数量

204

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

FBGA, BGA204,12X17,32

Risk Rank

5.63

Access Time-Max

0.255 ns

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA204,12X17,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

512000000

Number of Words

536870912 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

667 MHz

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W3J512M32GT-1333B2I

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B204

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

电源

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.88 mA

组织结构

512MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.84 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.072 A

记忆密度

17179869184 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

8

交错突发长度

8

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10.1 mm

长度

14.6 mm