Microsemi W72M64VB120BI

表面安装

YES

终端数量

159

Package

Bulk

Base Product Number

349-1

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W72M64VB120BI

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

系列

*

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

159

JESD-30代码

R-PBGA-B159

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

组织结构

4MX64

内存宽度

64

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

存储器电路