Microsemi X2N7002

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

UNCASED CHIP, X-XUUC-N3

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X2N7002

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

Calogic Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CALOGIC LLC

Risk Rank

5.61

Drain Current-Max (ID)

0.115 A

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.90.00.00

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

X-XUUC-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

7.5 Ω

DS 击穿电压-最小值

60 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

5 pF