Microsemi ZL10038/LDF1

表面安装

YES

终端数量

40

Manufacturer Part Number

ZL10038/LDF1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

5.09

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

40

JESD-30代码

S-XQCC-N40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

座位高度-最大

0.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

6 mm

宽度

6 mm