Microsemi Actel A3P1000-FG144C

表面安装

YES

终端数量

144

Clock Frequency-Max

350 MHz

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Manufacturer

Microsemi Corporation

Manufacturer Part Number

A3P1000-FG144C

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Description

1 MM PITCH, FBGA-144

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

20

Risk Rank

5.25

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

24576

等效门数

1000000

长度

13 mm

宽度

13 mm