Microsemi Actel A54SX16VQ100

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A54SX16VQ100

Clock Frequency-Max

240 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi FPGA & SoC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI SOC PRODUCTS GROUP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.19

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

1452 CLBS, 16000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.9 ns

逻辑块数量

1452

等效门数

16000

宽度

14 mm

长度

14 mm