Microsemi Actel A54SX32AFG484

表面安装

YES

终端数量

484

Risk Rank

5.28

Supply Voltage-Max

2.75 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Clock Frequency-Max

238 MHz

Manufacturer Part Number

A54SX32AFG484

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Supply Voltage-Min

2.25 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Package Equivalence Code

BGA484,26X26,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA484,26X26,40

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

249

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

249

组织结构

2880 CLBS, 48000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.2 ns

逻辑块数量

2880

逻辑单元数

2880

等效门数

48000

长度

27 mm

宽度

27 mm