Microsemi Actel AFS090-QN108I

表面安装

YES

终端数量

108

Package Description

0.50 MM PITCH, QFN-108

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AFS090-QN108I

Package Code

HVBCC

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Actel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ACTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.85

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBCC-B108

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

2304 CLBS, 90000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

2304

等效门数

90000

宽度

8 mm

长度

8 mm