Microsemi Actel AFS1500-FFG256

表面安装

YES

终端数量

256

RoHS

Non-Compliant

Package Description

1.0 MM PITCH, BGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AFS1500-FFG256

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Actel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ACTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.82

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

性别

Female

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

触点样式

Pin

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

1500000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

等效门数

1500000

宽度

17 mm

长度

17 mm