Microsemi Actel AGL060-VQG100

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGL060-VQG100

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.83

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

60000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

等效门数

60000

宽度

14 mm

长度

14 mm