Microsemi Actel AGL1000-FGG256

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

17 X 17 MM, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGL1000-FGG256

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Actel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ACTEL CORP

Risk Rank

5.77

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

1000000 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

等效门数

1000000

宽度

17 mm

长度

17 mm