Microsemi Actel AGL125-FG144I

表面安装

YES

终端数量

144

Package

Bulk

Base Product Number

120067

厂商

Molex

Product Status

活跃

Risk Rank

5.9

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Manufacturer Part Number

AGL125-FG144I

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

13 X 13 MM, 1 MM PITCH, FBGA-144

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅银

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

1 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

125000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

等效门数

125000

长度

13 mm

宽度

13 mm

达到SVHC

unknown