Microsemi Actel AGL600-FGG144

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGL600-FGG144

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.83

系列

*

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

600000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

等效门数

600000

宽度

13 mm

长度

13 mm

达到SVHC

compliant