Microsemi Actel APA1000-1PQG208I

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

208

Contact Sizes

4#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

C4

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APA1000-1PQG208I

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.78

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

密封

Meets IP67

组织结构

1000000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

外壳电镀

化学镍

等效门数

1000000

宽度

28 mm

长度

28 mm

达到SVHC

compliant