Microsemi Actel APA450-FBG456

表面安装

YES

终端数量

456

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

BGA, BGA456,26X26,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA456,26X26,50

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA450-FBG456

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.32

系列

*

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B456

输出的数量

344

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

344

组织结构

450000 GATES

座位高度-最大

2.54 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

12288

等效门数

450000

宽度

35 mm

长度

35 mm