Microsemi Actel APA600-CG624M

包装/外壳

18-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

YES

供应商器件包装

18-DIP

终端数量

624

Number of I/Os

14

Data Converters

--

Package Description

1.27 MM PITCH, CERAMIC, CGA-624

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

BGA624,25X25,50

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA600-CG624M

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

CGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Actel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ACTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.58

Usage Level

Military grade

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

Z8®

包装

Tube

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CBGA-X624

输出的数量

440

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

振荡器类型

Internal

速度

12MHz

内存大小

125 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3 V ~ 5.5 V

核心处理器

Z8

周边设备

POR, WDT

程序存储器类型

ROM

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

2KB (2K x 8)

连接方式

--

输入数量

440

组织结构

600000 GATES

座位高度-最大

5.37 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

EEPROM 大小

--

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

逻辑单元数

21504

等效门数

600000

宽度

32.5 mm

长度

32.5 mm