Microsemi Actel APA600-FFG256

安装类型

表面贴装

包装/外壳

10-CLCC

表面安装

YES

供应商器件包装

10-CLCC (7x5)

终端数量

256

Package Description

1 MM PITCH, FBGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA600-FFG256

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.91

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

时钟振荡器

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

106.25MHz, 100MHz, 106.25MHz, 100MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

186

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电流源

140mA

输入数量

186

组织结构

600000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

21504

等效门数

600000

计数

--

宽度

17 mm

长度

17 mm